博客
关于我
cadence allegro番外:制作含表贴焊盘封装
阅读量:305 次
发布时间:2019-03-03

本文共 1988 字,大约阅读时间需要 6 分钟。

前言

  Allegro的封装制作较ad比较为特殊,每个封装步骤如下:

  1.制作该封装的各种焊盘、插件,以.pad文件保存。
  2.新建真正的封装文件.dra,将先前做好的.pad导入,随后进行安置和丝印等元素添加。
  也就是说,要想做封装(.dra)需要先做好焊盘插件(.pad);如果有一个完整的.dra文件,则可以提取出里面所有的.pad文件。
  此外,做pcb的时候导入的封装文件夹不可以是.dra,必须是先由.dra生成.psm文件,再导入pcb中。而且.psm文件是无法编辑的。
  .pad文件的制作方法可以详情见:
  
  

准备工作:

  制作的封装是一个功率型的电感,这种电感可通过电流大,散热较好,多用于开关电源负载端。

在这里插入图片描述

  启动pcb editor,新建文件类型为package symbol。这个封装是个矩形体,长宽高分别是6.2,6.6,3.0,因此按下面的名称命名。

在这里插入图片描述

  点击setup ->design parameter editor。将单位设置为毫米。因为手册里的单位一般都是毫米,方便坐标计算。
在这里插入图片描述
  对初始坐标作下图所示设置,因为原点是器件中央,器件的元素坐标包含负值。

在这里插入图片描述

  在display层里选择将左侧的所有元素都打开:

在这里插入图片描述

  应用,可以看到屏幕中央出现了原点。这就是元器件的中心坐标(0,0)。

在这里插入图片描述

  
  

导入焊盘

  首先绘制封装最好打开软件的格点显示,这样方便观察封装。

在这里插入图片描述

  点击setup ->user preferences,显示以下窗口,为该文件导入焊盘文件。导入焊盘文件只需要导入其路径即可,确认padpath中包含已经做好的焊盘文件路径即可。

在这里插入图片描述

  导入完成后要将合适的焊盘放入封装中,点击layout ->pins,在option栏目中按下图所示选择先前已经做好的焊盘。

在这里插入图片描述

  从数据手册上可以看到,这个电感封装有两个焊盘,上下对齐的。因此在x方向(横轴)上只有一列,在y方向(纵轴)上有两行。所以如下图所示,X处填1意为只有一列,只有一列那么间距就无所谓了,因此不用管(1.2700是默认数据);Y处填2意为有两行,间距是两个焊盘的中心距从数据手册上可以求出上下的间距是4.6 + 1.4/2*2 = 6mm。

在这里插入图片描述

  allegro使用命令行的方式为元素确定坐标,这里输入命令 x 0 3 意为将最上面的焊盘中心放于坐标(0,3)处。纵坐标为6/2 = 3 mm。

在这里插入图片描述

  点击esc退出命令行,可见焊盘已经放置到位。

在这里插入图片描述

添加丝印层

  原点坐标是(0,0),是元器件的中心。我们要画一个矩形来包围封装,就要知道该矩形的起点坐标是多少。

  从手册可以看出矩形是6.6*6.2。
  那么可以算出最左下角坐标为(-3.1,-3.3)。
  首先换层换到丝印层:

在这里插入图片描述

  点击划线指令后设置线宽和必须呈90度:

在这里插入图片描述

  随后敲指令行确定起始坐标:
  x -3.1 -3.3
  向右移动矩形的长:
  ix 6.2
  向上移动矩形的宽:
  iy 6.6
  向左移动矩形的长:
  ix -6.2
  向下移动矩形的宽:
  iy -6.6
  这样闭合的矩形就画好了。
  指令如下图所示:
在这里插入图片描述

  可以看到一个封闭的矩形已经通过命令行画好了。

在这里插入图片描述
  

添加装配层

  这里需要将丝印层的线(矩形框)复制到顶部装配层。

  我们只操作线,所以在find里将其他元素都关掉,只选择线。
在这里插入图片描述

  使用复制命令复制出一个矩形框:

在这里插入图片描述

  使用change命令,在option界面中将转换层勾选,选择装配层assembly_top;将线宽设为0.随后点击一下复制出来的矩形框,再将矩形框移动回去和丝印框重叠即可。

在这里插入图片描述

  移动回来,重叠即可:
在这里插入图片描述  
  
  

绘制占地面积

  需要再为封装画一个占地面积,占地面积比丝印层要打一些,首先切换到边界层:

在这里插入图片描述

  然后使用矩形工具画一个框,比丝印层稍大,包裹整个元器件就可以。

在这里插入图片描述

  还可以为边界层添加封装的高度。点击setup ->areas ->package height。
  按下图所示勾选shape后点击边界层(大的矩形框),在options里面添加高度。
  添加完毕后按esc即可。
  之后就可以使用查询命令来查询封装高度。

在这里插入图片描述

  
  

修剪丝印层

  画矩形框的时候丝印层跨在焊盘上了,这是不对滴,要裁剪删掉。

  回到丝印层,点击删除指令,右键点击选中cut指令,通过cut选择出焊盘上的丝印线,然后再点击一下就可以删除了:

在这里插入图片描述

  
  

添加位号

  allegro要求丝印层和装配层需要添加位号,方便原理图匹配。

  按下图所示切换层:

在这里插入图片描述

  使用添加文字工具任意添加即可:

在这里插入图片描述

  再按下图所示切换层:

在这里插入图片描述

  添加文字。这里两个层的文字重合了,没关系的。

在这里插入图片描述

  大功告成,可以保存了。

转载地址:http://axlm.baihongyu.com/

你可能感兴趣的文章
MSB与LSB
查看>>
MSCRM调用外部JS文件
查看>>
MSCRM调用外部JS文件
查看>>
MSEdgeDriver (Chromium) 不适用于版本 >= 79.0.313 (Canary)
查看>>
MsEdgeTTS开源项目使用教程
查看>>
msf
查看>>
MSSQL数据库查询优化(一)
查看>>
MSSQL数据库迁移到Oracle(二)
查看>>
MSSQL日期格式转换函数(使用CONVERT)
查看>>
MSTP多生成树协议(第二课)
查看>>
MSTP是什么?有哪些专有名词?
查看>>
Mstsc 远程桌面链接 And 网络映射
查看>>
Myeclipse常用快捷键
查看>>
MyEclipse更改项目名web发布名字不改问题
查看>>
MyEclipse用(JDBC)连接SQL出现的问题~
查看>>
mt-datetime-picker type="date" 时间格式 bug
查看>>
myeclipse的新建severlet不见解决方法
查看>>
MyEclipse设置当前行背景颜色、选中单词前景色、背景色
查看>>
Mtab书签导航程序 LinkStore/getIcon SQL注入漏洞复现
查看>>
myeclipse配置springmvc教程
查看>>