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Allegro制作功率型电感封装的流程较为特殊，主要包括以下几个步骤：
关于.pad文件的制作方法，请参考相关详细资料。
制作的封装是一个功率型电感，这类电感电流大且散热良好，通常用于开关电源负载端。
启动PCB编辑器，新建文件类型为“Package Symbol”。该封装为矩形体，尺寸为长6.2mm、宽6.6mm、高3.0mm，按以下名称命名。
在“Display”层中，选择左侧所有元素。
首先确保软件开启格点显示，以便更直观地观察封装。
进入“Setup - User Preferences”窗口，配置焊盘文件路径，确认padpath包含已完成的焊盘文件。
在“Layout - Pins”中，选择已制作好的焊盘文件，并根据数据手册对齐。该电感封装有两个焊盘，上下对齐，因此在x方向（横轴）上只需一列，y方向（纵轴）上有两行。根据数据手册，上下焊盘中心距为6mm。
使用命令行输入“x 0 3”，将上焊盘中心放置在坐标（0,3）处。
点击“Esc”退出命令行，确认焊盘已正确放置。
原点（0,0）为元器件中心。封装矩形的尺寸为6.6mm×6.2mm，因此最左下角坐标为（-3.1,-3.3）。
切换至丝印层，使用矩形工具绘制框架。通过命令行输入“x -3.1 -3.3”，并设置矩形的长和宽分别为6.2mm和6.6mm。
完成后，切换至装配层，复制并重叠丝印层的矩形框。
在装配层中，复制并移动丝印层的矩形框，确保与丝印层重叠。使用“Change”命令将转换层设置为“assembly_top”，并将线宽设为0。
切换至边界层，使用矩形工具绘制一个包裹整个元器件的框架。同时，在“Setup - Areas - Package Height”中添加封装高度。
回到丝印层，使用“Delete”命令，右键点击选中切割指令，删除覆盖在焊盘上的丝印线。
在丝印层和装配层中添加位号，方便原理图匹配。使用文字工具任意添加文字。
完成后，保存文件即可。
以上内容为功率型电感封装制作在Allegro PCB编辑器中的详细步骤。
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